Unterstützung bei der Entwicklung und Definition von hochmodernen RF/mmWave-Packaging-Lösungen mit Fokus auf Leistungsoptimierung über Frequenz und Bandbreite hinweg
Überwachung des gesamten Design-zu-Fertigungsprozesses, von der Konzeptentwicklung bis zur Prototypenbewertung, unter Berücksichtigung elektrischer, thermischer und mechanischer Aspekte in enger Zusammenarbeit mit Experten
Technische Schnittstelle zwischen Forschung und Produktlinien, um die Machbarkeit, das Design und die Optimierung von RF-Komponenten und -Modulen voranzutreiben
Untersuchung aufkommender RF/mmWave-Technologien, Identifizierung von Packaginganforderungen und Vorschlag innovativer Lösungen zur Schließung von Technologielücken
Nutzung Ihrer Expertise zur Unterstützung internationaler Teams bei der Spezifikation und Bewertung von Systemen sowie bei der Produkt- und Anwendungsentwicklung, einschließlich Fehlerbehebung und Lösung von Produktionsproblemen
Aufbau und Pflege der Beziehungen zu europäischen Forschungsinstituten und Technologieanbietern, um einen schnellen Technologietransfer zu Produkten sicherzustellen
Finden neuer Lösungen, Erforschung von Technologien und Anpassung interessanter Lösungen aus anderen Branchen
Was Sie mitbringen:
Master/Diplom in Elektronik, Telekommunikationstechnik, Physik oder einen gleichwertigen Abschluss
Mehr als 5 Jahre Erfahrung mit RF/mmW-Elektronikgeräten, mit tiefen Einblicken in Packaging- und Fertigungstechnologien
Erfahrung im Design, in der Entwicklung und Integration von RF/mmW-Komponenten oder -Modulen
Vertrautheit mit Advanced Packaging, z.B. System-in-Package-Integration oder elektro-optische Integration
Erfahrung mit Verbindungstechnologien wie Flip-Chip, Drahtbond oder RDL
Gutes Verständnis von Verpackungsmaterialien, Einzelprozessen und Design für die Fertigung
Erfahrung im elektro-optischen Bereich ist von Vorteil
Kenntnisse in 3D-EM-Simulatoren (CST, HFSS oder gleichwertig) und Schaltungsdesign-Tools (ADS, AWR, Altium oder gleichwertig)
Gute Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten in Englisch und Deutsch
Sie möchten neue Technologien entwickeln und technische Innovationen vorantreiben? Jetzt bewerben und als Senior RF Packaging Process Engineer (m/w/d) bei unserem Kunden durchstarten! Werden Sie Teil eines zukunftsorientierten sowie internationalen Teams in der Region München und gestalten Sie die Zukunft der RF/mmWave-Technologie mit! Wir suchen Sie im Rahmen einer Personaldirektvermittlung, d.h. unbefristete Anstellung direkt bei unserem Kunden.
Der Bertrandt-Konzern bietet seit über 40 Jahren Entwicklungslösungen für die internationale Automobil- und Luftfahrtindustrie sowie die
Branchen Maschinen- und Anlagenbau, Energie, Medizintechnik und Elektroindustrie in Europa, China und den USA. Insgesamt stehen unsere
Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter für tiefes Know-how, zukunftsfähige Projektlösungen und hohe Kundenorientierung.
